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概述
小外形单板电脑(SBC)在嵌入式环境里巴变得日益重要。嵌入式开发商不但必须克服空间和散热的限制，而且许多嵌入式系统还需要具有可与台式机相媲美的特性和性能。英特尔®嵌入式紧凑型扩展外形规范(英特尔®ECX外形)是一种开放式规范，包将合理空间管理、英特尔®架构嵌入式处理器的性能和多界面的支持结合在一起。
挑战
英特尔®ECX外形帮助满足车载信息娱乐系统、医疗设备以及如销售点终端和信息亭等交互式客户端设备的应用要求:
- 车载信息娱乐系统必须采用小外形以适合有限的车内空间，同时还不会降低多媒体、互联网连接以及GPS导航和通信应用等功能；
- 医疗设备需要散热良好的无风扇设计，能够在安静环境下运转而不影响稳定性；
- 交互式客户端和信息亭系统需要支持高分辨率图形界面和双独立显示系统
基于英特尔®ECX外形的解决方案
其相对较小的尺寸和紧凑的I/O接口使得英特尔®ECX外形主板可安装在如下设备的DIN标准 插槽:车载系统、医疗成像系统、交互式信息亭和工业用平板电脑，以及娱乐、游戏和其它计算密集型的嵌入式应用。
基于英特尔® 852GM芯片组的平台
图1——英特尔®ECX外形概念验证设计基于面向嵌入式计算的英特尔® 奔腾® M处理器，配以英特尔® 852GM芯片组，
采用0.13μ制程技术.它为嵌入式应用开发商提供了一种参考平台
英特尔®ECX外形同微型ATX主板相比，可节省75%的空间。除了英特尔®奔腾® M处理器的低功率特性外，英特尔®ECX外形的无风扇散热解决方案还有助于解决与使用风扇和散热片有关的噪音及可靠性问题。
可扩充性和灵活性的扩展
英特尔®ECX外形主板的尺寸为105毫米×146毫米，提供大量的I/O通用连接和接口。该主板分为三个区域。A区专供核心平台组件使用，包括英特尔®架构嵌入式处理器、芯片组、固件中枢和局域网(LAN)控制器。B区主要为I/O连接器接口。C区是一个开放式区域，为扩展封装引脚及组件预留。该构造为实施定制化嵌入式设计方案提供了灵活性。
例如，在车载信息娱乐应用中，由于其基于COMM接口或USB，各种可用GPS模块均可安装到该板的I/O接口区。该扩展区域还支持无线网络的接入。
概念验证设计
为帮助客户加快开发周期，英特尔®已经开发出了概念验证设计，其中包括优化的图表、主板堆栈分层和PCB布局图。这些设计能够帮助开发商对面向广泛应用市场的英特尔®ECX外形解决方案中的嵌入式处理器和芯片组进行评估。
基于英特尔® 915GM高速芯片组的平台
图2——英特尔®ECX外形概念验证设计基于面向嵌入式计算的英特尔® 奔腾® M处理器，
采用90纳米制程，采用基于英特尔® 915GM高速芯片组的平台验证。
英特尔® ECX外形的特性与优势
详细信息
如欲了解更多信息，请参阅:
http://www.intel.com/design/intarch/papers/index.htm提供的”英特尔®嵌入式紧凑型扩展外形规范单板电脑接口说明书”，或访问网站:http://developer.intel.com/ztechnology/ecsff/app.htm。
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