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产品概述
四核英特尔® 至强® 处理器 5300Δ 系列是业界首批基于英特尔® 架构的四核处理器，其生命周期支持也得到拓展。这些 65 纳米处理器已通过两种不同的芯片组验证，以便于为广泛应用领域灵活选择具有双处理器的平台：
• 基于英特尔® 5000P 芯片组的平台可提供 64 GB 的最大 FB-DIMM 内存容量、28 个 PCI Express* lanes 及加速 I/O 选项 (见图1)，是全性能和存储密集型应用的理想选择。该平台利用现有的英特尔 5000P 芯片组设计，为客户实现快速转移，并凭借四核英特尔® 至强® 处理器 5300 系列及双核英特尔® 至强®处理器 5100Δ 系列的通用插口，避免软件调试并尽可能减少硬件认证工作。
• 基于英特尔® 5100 内存控制器 (MCH) 芯片组的平台是要求低于 200 瓦的刀片及高密度刀片应用的理想选择，包括 AdvancedTCA* 及符合 NEBS 的解决方案 (见图2)。得益于 MCH 的低 TDP (采用 1333 MHz 前端总线 [FSB] 时，TDP 为 25.7 瓦；采用 1066 MHz FSB 时，TDP 为 23.0 瓦) 、下一代高效英特尔® I/O 控制中心 9R 和标准的自有 DDR2 内存技术 (最大容量为 48 GB)，可实现平台节能。
理想的应用平台包括存储区域网络 (SAN)、网络附加存储 (NAS)、路由器、IP-PBX、融合／统一通信平台、复杂内容防火墙、统一威胁管理 (UTM) 系统、医疗影像设备、军事信号和图像处理、以及通信 (无线和有线) 服务器。
产品主要特点
• 借助 65 纳米技术，四核英特尔至强处理器 5300 系列融合了双处理容量四核处理器的所有优点。为多线程应用程序提供大量性能空间，每个平台可使用多达八个高性能核心，以履行并行任务。
• 基于四核英特尔至强处理器 5300 系列的双处理器平台可为线程应用 (处理八条线程)、64 位和 32 位处理容量提供较高水平计算。
• 四核英特尔® 至强® 处理器 L5318 可为须符合 AdvancedTCA 主机板尺寸及 NEBS 3 级散热规格的解决方案，提供有效散热模式及较低的 TDP。
• 两个 4 MB 二级缓存分别由两个核心共享，可根据应用程序负荷在核心间随意分配；提高处理器二级缓存数据传输效率可最大程度扩大处理器主内存带宽，并缩短等待时间。
• 1066/1333 MHz FSB 速度有助于加快物理内存、I/O 及核心间的数据传输速度，促使处理量提高。
• 增强型英特尔 SpeedStep® 动态节能技术可降低平均系统功耗。
• 嵌入式生命周期支持，可延长为嵌入式客户使用产品的时间，保护系统投资。
1 英特尔®虚拟化技术要求计算机系统配有处理器、芯片组、BIOS、虚拟机显示器 (VMM) 和虚拟化技术启动应用程序。功能、性能或其它虚拟化技术的优势会因硬件和软件配置的不同而异。目前，正在开发虚拟化技术 BIOS 和 VMM 应用程序。 2 英特尔®I/O 加速技术 (英特尔®I/OAT) 要求配有支持英特尔® I/OAT 的操作系统。 3 配有英特尔®64 架构的64 位英特尔®至强®处理器要求计算机系统配有处理器、芯片组、BIOS、OS、设备驱动程序和启动英特尔 64 架构的应用程序。性能会因硬件和软件配置的不同而异。驱动英特尔 64 架构的 OS、BIOS、设备驱动程序和应用程序未必可用。如欲了解更多信息，请咨询您的供应商。
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