面向嵌入式应用的英特尔® 新品简介


英特尔® 赛扬® 处理器 440 产品概述

英特尔® 赛扬® 处理器 440 是一款基于成熟技术并具有超值 性价比的处理器，适用于打印成像、游戏、互动终端以及 工业自动化等嵌入式应用设计。该处理器具有英特尔® 智能 电源功能，与前一代英特尔赛扬处理器相比，可支持体积 更小、更安静、能效更高的嵌入式系统。

英特尔® 赛扬 ® 处理器 440 采用 65 纳米制程技术制造，主 频为 2.0 GHz、提供 512 KB 二级高速缓存、散热设计功 耗(TDP) 为 35 瓦,与 TDP 为 65 瓦的英特尔®赛扬®处理器 352相比，可将能耗降低 45%，该处理器具有病毒防护功 能（提供内置安全支持）并支持英特尔® 64位技术（英特 尔® 64），通过配合使用适合的64位支持软硬件，将使应 用程序能够访问更大内存。英特尔® 赛扬® 处理器 440 采 用 LGA-775 封装，带有集成散热片。如果与英特尔® Q35 和英特尔® Q965 高速芯片组一起使用，该平台能够提供合 理的性能和显著降低的功耗，是超值的选择。

英特尔® 奔腾® 双核处理器 E2160 产品概述

英特尔® 奔腾® 双核处理器 E2160 的散热设计功耗为 65 瓦， 在提供双核性能的同时提供节能性，适用于重视成本的嵌入 式设计。英特尔® 65 纳米制程技术实现将两个完整执行核心 集成在一个物理封装内，为多线程应用程序和多任务环境提 供同时计算的优势。英特尔® 酷睿™ 微架构与 800 MHz 的前 端总线速度支持可提高物理内存、I/O 和双核之间的数据传 输率，继而提高吞吐率。该双核处理器适于多种采用小型板 卡规格的高性能、低功耗的嵌入式应用的需求，例如，交互 客户端（如销售点终端和 ATM）、游戏平台、工业控制和 自动化系统以及打印成像。另外，该系列处理器应用先进处 理器技术，可保证与上一代 IA-32 处理器的软件兼容。

英特尔® 奔腾 ® 双核处理器 E2160 经过英特尔® Q35 Express 和英特尔® Q965 Express 芯片组的验证。英特尔® Q35 Express 芯片组平台在空闲和以最大功率运行的状态下均可 显著降低功耗，成为嵌入式应用实现高性能、低散热量的 理想选择。

英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 E6400 _ E4300 产品概述

英特尔® 酷睿™ 2双核处理器基于英特尔® 酷睿™ 微架构，是 日益多元化的英特尔多核心处理器产品线的成员，可为嵌 入式平台提供突破性的能效和性能。英特尔® 65 纳米制程 技术实现将两个完整执行核心集成在一个物理封装内，为 多线程应用程序和多任务环境提供同时计算的优势。通过 采用全新英特尔®酷睿™微架构并提高前端总线频率，与前 几代处理器相比可提高物理内存、I/O和双核之间的数据传 输率，继而提高吞吐率。\

英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 E6400 和英特尔 ® 酷睿™ 2 双核 理器 E4300 经过英特尔® Q965 高速芯片组验证，该芯片组 包括优化的内存引擎，可提供卓越系统性能，并应用可增 强图形、声音处理能力和提高可管理性的多种新型技术。 另外，它们经过英特尔® Q35 高速芯片组的验证，可满足嵌 入式计算设计的多种需求，如图形处理性能、低功耗、降 噪、可管理性、数据保护和安全性。

英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T7500、T7400、L7500、 L7400 和 U7500 产品概述

英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器以英特尔® 酷睿™ 处理器微架 构为基础，是日益多元化的英特尔多核心处理器产品线的 成员，为嵌入式平台提供突破性的能效和性能。该系列处 理器为嵌入式应用提供一流的每瓦性能选择，如互动终端 (即 POS 终端和 ATM)、游戏平台、工业控制和自动化、数 字安全监控和医疗成像。

英特尔® 65 纳米制程技术实现将两个完整执行核心集成在一 个物理封装内，为多线程应用程序和多任务环境提供同时 计算的优势。另外，该系列处理器应用先进处理器技术， 可保证与上一代 IA-32 处理器的软件兼容

英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 T7500/L7500/U7500

• 通过英特尔® GME965 高速芯片组验证，提供出色的存 储速度、可靠性和远程资产管理功能，基于英特尔® 图 形媒体加速器 x3100 的集成 32 位三维图形引擎，最高 4 GB 的 533/667 MHz DDR2 SODIMM 系统内存。该芯 片凭借最高 500 MHz 的图形核心性能，支持卓越图形 处理功能，并通过将 FSB 频率提升至 800 MHz，提高 I/O 带宽。
• L7500 处理器提供低功耗超值解决方案。U7500 处理器 提供具备卓越图形性能的超低功耗解决方案。

英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T7400/L7400/U7500

• 通过英特尔® 945GME 高速芯片组验证，提供出色的 存储速度、可靠性和远程资产管理功能，基于英特尔® 图形媒体加速器 950 的集成 32 位三维图形引擎，最 高达 4 GB 的 400/533/667 MHz DDR2 SODIMM 系统 内存。
• T7400 和 L7400 处理器通过英特尔® E7520 芯片组验 证，可满足小型板卡方案对高性能、低功耗的要求。
• L7400 和 U7500 处理器还通过英特尔® 3100 芯片组验 证，该集成芯片组可为多种高散热要求、高性能要求的 嵌入式、通信和存储应用提供低功耗平台解决方案。

英特尔® 3100 芯片组

支持新一代英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器、英特尔® 酷睿™ 双核处理器和英特尔® 赛扬® M 处理器

产品概述

英特尔® 3100 芯片组将服务器级内存与 I/O 控制器功能整合 到单个芯片中，是第一颗专为嵌入式、通信和存储应用而 优化的集成英特尔® 芯片组。这一单芯片系统控制器取代了 两芯片方式的内存控制器和 I/O 控制器，可显著节省主板空 间并降低功耗。

英特尔 3100 芯片组支持下列处理器，满足了对于 PrAMC、 Compact PCI 和 COM Express 等采用小型设计的平台具有高 性能、低功耗的要求：

• 英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 L7400，667 MHz 的前端 总线(FSB) 和 17 瓦的散热设计功耗 (TDP)
• 英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 U7500，533 MHz FSB 和 10 瓦的 TDP
• 英特尔® 酷睿™ 双核处理器 U2500，533 MHz FSB 和 9 瓦的 TDP
• 超低压英特尔® 赛扬® M 处理器 423，533 MHz FSB和 5.5 瓦的 TDP

英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 L7400/英特尔® 酷睿™ 双核处理器U2500和英特尔® 3100芯片组开发套件 产品概述

英特尔® 酷睿™ 2双核处理器7400,英特尔® 酷睿™ 双核处理 器 U2500 和英特尔® 3100芯片组开发套件为各类嵌入式应 用和通信基础设施应用提供了理想的平台。该平台可实现 出色的指令执行功耗比，同时提供对英特尔® 酷睿™ 2 双核 处理器和英特尔® 酷睿™ 双核处理器的可扩展性支持。该系 列英特尔® 双核处理器将两个高性能执行核心的优势与智能 化电源管理功能相结合，其每瓦性能远远超出以前的英特 尔® 处理器。

英特尔® 3100 芯片组将服务器级内存与 I/O 控制器功能集成 到单个芯片中，提供第一代专为通信应用、嵌入式应用和 存储应用而优化的集成英特尔® 芯片组。通过将上述处理器 和芯片组结合使用，可帮助满足开发人员对外形小巧且兼 备高性能、高可靠性与低功耗的平台的需要，如 PrAMC、 cPCI 和 COMExpress。

英特尔®3100 芯片组结合 PCI Express 串行 I/O 技术与 DDR2 内存技术，可增加 I/O 宽并减少系统延迟，从而满足数据密 集型应用程序的需要。该芯片组包括一个四通道增强型直 接内存存取控制器，提供低延迟、高吞吐率的数据传输功 能，无需 CPU 干预即可提高系统的总体性能。另外，它集 成串行 ATA、PCI、USB 等 I/O 控制器特性，可避免使用传 统分离式 I/O 桥芯片，从而能够节省主板空间并降低功耗。

英特尔的该开发套件和其他开发套件提供功能齐全的开发平 台，可修改一系列性能选项或直接用于产品开发。经过验证 的主板平台供软件供应商用于测试 BIOS 及操作系统软件。

评估板

• 包括下列处理器：
• 英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 L7400，主频为 1.50 GHz 且具备 667 MHz 的前端总线 (FSB)
• 英特尔® 酷睿™ 双核理器 U2500，主频为 1.20 GHz 且 具备 533 MHz 的 FSB
• 支持英特尔® 3100 芯片组
• DDR2-PC3200 400 MHz Registered ECC 提供最高 16 GB 系统内存
• 一个板载 PCI 视频芯片
• LPC 总线高级 I/O 控制器
• 支持 USB 1.0 和 2.0 设备
• 四个 USB 端口：UHCI 或 EHCI 配置
• 2 个串行端口
• 1 个并行端口
• 最多 6 个 SATA 接口（6 个处于 AHCI 模式/4 个处于增强 IDE 模式）
• 1 个软驱接口
• PS/2 键盘和鼠标端口
• American Megatrends BIOS 支持和电源接口、即插即 用、SMBIOS 和英特尔® 主动管理技术
• 3 个 PCI Express x4 的插卡槽位，采用 x8 的连接器
• 1 个 兼容 PCI 2.3 规范 (32/33) 的插卡槽位

• 套件包括：
• 开发主板
• 英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 L7400，1.50 GHz（已安装）
• 英特尔® 酷睿™ 双核处理器 U2500，1.20 GHz（已提供）
• CPU 散热器
• 2 个 DDR2-PC3200 400 MHz 1 GB Registered ECC DIMM（共 2 GB 内存）

软件概述

以下独立软件供应商支持英特尔® 酷睿 ™ 2 双核处理器 L7400/ 英特尔® 酷睿™ 双核处理器 U2500 和英特尔® 3100 芯片组开 发套件。其中包括：

• 操作系统供应商：
• Monta Vista Linux Pro 3.1
• Wind River VxWorks 6.x
• BIOS 供应商：
• American Megatrends AMIBIOS8
• General Software Embedded BIOS 2000
• Insyde Technology InsydeH20
• Phoenix Technologies, Ltd. 的 Phoenix TrustedCore

订购信息 IPDCD3100MPDVK

英特尔® 945GME 高速芯片组 产品概述

与以前的英特尔® 芯片组相比，英特尔® 945GME 芯片组提 供增强的图形处理能力、更高的 I/O 带宽、远程资产管理功 能以及更快存储速度与更高可靠性，为嵌入式应用程序开 发人员提供更高灵活性。(参见表一)

英特尔® 945GME 芯片组特性包括基于英特尔® 图形媒体 加速器 950（英特尔® GMA 950）架构的集成 32 位 3D 图形 引擎、533/667 MHz 的前端总线、4 GB 400/533/667 MHz DDR2 SODIMM 系统内存、英特尔® 主动管理技术 1（英特 尔® AMT）和英特尔® 矩阵存储技术。英特尔 945GME 高速 芯片组包括英特尔® 82945GME 图形内存控制器(GMCH)

表一：英特尔® 945GME 高速芯片组



和英特尔® I/O 控制器 7-M (ICH7-M)，ICH 有两种型号可供 选择。该芯片组借助 PCI Express、串行 ATA 和高速 USB 2.0 连接等高带宽接口，提供出众的系统性能。该芯片组面 向英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器和英特尔® 酷睿™ 双核处理器 以及基于 65 纳米制程技术的英特尔® 赛扬® M 处理器设计， 且已经上述主板验证。英特尔® 945GME 高速芯片组平台是 英特尔综合验证流程的组成部分，支持快速部署下一代平 台，帮助开发人员在最大限度地增强竞争优势的同时将开 发风险降至最低。

英特尔® 945GME高速芯片组开发套件 产品概述

英特尔® 945GME 高速芯片组开发套件是多种低功耗嵌入式 应用，如工业自动化、测试和仪表、航空、国防和医疗成 像系统的开发人员的理想选择。

英特尔® 945GME 高速芯片组提供增强的图形处理能力和更 高 I/O 带宽，为嵌入式应用开发人员提供更高灵活性。其 特性包括基于英特尔® 图形媒体加速器 950（英特尔® GMA 950）架构的集成 32 位 3D 图形引擎、533/667 MHz 的前端 总线 (FSB)、4 GB 400/533/667 MHz DDR2 SODIMM 系统 内存、英特尔® 主动管理技术(英特尔® AMT)和英特尔® 矩 阵存储技术。

英特尔的该开发套件和其他开发套件提供功能齐全的产品， 可修改一系列性能选项或直接用于产品开发。经过验证的主 板平台供软件供应商用于测试 BIOS 及操作系统软件。

套件包括：

• 开发主板
• 安装 1 个英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 T7400，其主频为 2.16 GHz、具有 4 MB 二级高速缓存、基于 65 纳米制程 技术且采用 478 针 μFC-PGA 封装
• 提供 1 个英特尔® 酷睿™ 双核处理器 T2400，其主频为 1.83 GHz、具有 2 MB 二级高速缓存且采用 478 针μFC-PGA 封装 • 安装 1 个 BIOS 芯片
• 安装 1 个英特尔® 82945GME GMCH 散热器
• 安装 1 个 2032 型配插座的 3V 锂离子电池
• 1 个 256 MB/667 MHz DDR2 SODIMM（200 针）
• 1 个 CPU 散热装置和底盘（未安装）
• 1 个电源线套件

订购信息 IPDCD945GMEDVKT

面向嵌入式应用的英特尔® Q35 高速芯片组 产品概述

英特尔® Q35 高速芯片组可满足嵌入式计算设计的多种需 求，如图形处理性能、低功耗、降噪、可管理性、数据保 护和安全性。与采用英特尔® 65 纳米制程技术的英特尔® 酷 睿 ™ 2 双核处理器 E6400 共同打造最为完美的平台，帮助嵌 入式设备制造商部署响应速度极快、高性能、低功耗的系 统，以用于交互客户端（如销售点终端和 ATM）、工业控 制和自动化系统、游戏平台、打印成像和网络安全应用。

新一代的图形内存控制器 (GMCH) 采用低功耗图形核心， 散热设计功耗 (TDP) 低至 13 瓦，与英特尔® Q965 高速芯 片组（TDP 为 28 瓦）相比，可将功耗降低 50%。I/O 控制 器(ICH) 有两种型号可供选择：英特尔® ICH9 和英特尔® ICH9 DO（ 商用型） 。1333 MHz 的系统总线的设计 可支持下一代采用 4 5 纳米制程的英特尔® 处理器。两 种型号的 ICH 均配备12 个高速 USB 2.0 端口和可扩展的外 部 SATA(eSATA) 端口，保证了设计灵活性；同时，英特尔® 系 统静音技术可调整系统和处理器风扇的速度以降低噪声。 另外，ICH9 DO支持可提高远程管理能力的英特尔® 主动 管理技术（英特尔® AMT）3.0，以及提供数据保护的英特 尔® 快速恢复技术。如果结合 ADD2 或媒体扩展卡，英特 尔 ® Q35 高速芯片组还可支持双独立显示，同时，用于直接 连接 I/O英特尔® 虚拟化技术（英特尔® VT-d）可提高 I/O 虚 拟化性能、系统可靠性和安全性。该芯片组适用于使用嵌 入式操作系统的设计，如 Microsoft Windows Embedded XP、Microsoft Windows XP、Windows Vista、Microsoft WePoS 和 Linux。

英特尔® GME965 和英特尔® GLE960 高速芯片组 产品概述

英特尔® GME965 和英特尔® GLE960 高速芯片组具备卓越 图形处理功能、高 I/O 带宽、资产管理功能以及领先的存储 速度和可靠性，为嵌入式应用程序开发人员提供更高灵活 性。该芯片组面对英特尔® 处理器优化，并通过了该系列 处理器的验证，可满足各种嵌入式应用的要求，如互动终 端、游戏、医疗和打印成像平台以及工业自动化设备。

英特尔 ® GME965 芯片组集成具有 8 个图形核心的 32 位三 维图形引擎，最高可支持 500 MHz 的图形频率。其它特征 包括 533/800 MHz 的前端总线 (FSB)，可在处理器与平台 之间提供高带宽连接，以及最高可达 4 GB 的单通道或双通 道 non-ECC 533/667 MHz DDR2 SODIMM 高速系统内存。 它包括英特尔® 82GME965 图形内存控制器 (GMCH) 和英 特尔® I/O 控制器中心 (ICH8-M)，SKU 备有两种型号可供选 择，借助 PCI Express、串行 ATA 和高速 USB 2.0 连接等高带 宽接口，提供出众的系统性能。该芯片组还支持英特尔® 主 动管理技术 (英特尔® AMT) 和英特尔® 矩阵存储技术。

英特尔® GLE960 高速芯片组提供 400 MHz 的图形核心速 度、533 MHz 的 FSB 和最高 2 GB 的 533 MHz DDR2 SODIMM 系统内存。它是不需要英特尔® AMT 功能的性价值优化的嵌 入式平台的理想选择。高速芯片组平台是英特尔综合验证流 程的组成部分，支持快速部署下一代平台，不但帮助开发人 员最大限度地增强竞争优势，同时将开发风险降至最低。

英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T7500 和英特尔® GME965 高速芯片组开发套件 产品概述

英特尔® 酷睿™ 双核处理器 T7500 和英特尔® GME965 高速芯 片组开发套件是多种低功耗嵌入式应用开发人员的理想选 择，如互动终端、游戏、医疗和打印成像平台以及工业自 动化设备。英特尔双核处理器将两个高性能执行核心的优 势与智能化电源管理功能相结合，其每瓦性能远远超出以 前的英特尔® 处理器。

英特尔® GME965 高速芯片组提供卓越图形处理能力和高 速 I/O 带宽，为嵌入式应用开发人员提供更高灵活性。其特 性包括基于英特尔® 图形媒体加速器 X3100 的集成 32 位 3D 图形引擎、533/800 MHz 的前端总线(FSB)、最高 4 GB 的 533/667 MHz DDR2 SODIMM 系统内存、英特尔® 主动管理 技术（英特尔® AMT）和英特尔® 矩阵存储技术。

英特尔的该开发套件和其他开发套件提供功能齐全的产品， 可修改一系列性能选项或直接用于产品开发。经过验证的主 板平台供软件供应商用于测试 BIOS 及操作系统软件。

产品主要特点

• 支持英特尔® 酷睿 ™ 双核处理器 T7500 (2.2 GHz)
• 采用英特尔® GME965 高速芯片组，含采用礔 C-BGA 封 装的英特尔® 82GME965 图形内存控制器(GMCH) 和加 强版英特尔® I/O 控制器 Hub 8-M (ICH8-M-Enhanced)
• 支持 533 或 800 MHz FSB • 支持单通道或双通道非 ECC 533 MHZ 或 667 MHz DDR2 SODIMM 高速系统内存（附带 1 块 256 MB 667 MHz SODIMM）主板外设功能 • 英特尔® 图形媒体加速器 X3100、英特尔® 视频优化技 术和最高 500 MHz 的图形核心速度，可增强图形功能 和 3D 渲染性能，同时优化播放高清视频的效果 • 双独立显示输出支持，为使用高分辨率显示多种选择
• x16 PCI Express 显卡或双通道串行数字视频输出 (SDVO)显卡接口，支持高端图形的高数据吞吐量
• GMCH 和 ICH 之间的直接介质接口(DMI)总线带宽可以 配置为 X2 或 X4, 全双工模式下单向带宽高达 1GB/S
• USB 主机控制器提供带宽为 480 Mb/s 的高性能外设
• 3 个 PCI Express 端口配置为 ICH8-M 上的 x1 端口
• LAN 连接接口 (LCI) 提供灵活网络解决方案，如 10/ 100/1000 Mb/s 以太网
• 集成的串行 ATA 主机控制器支持 3 个端口，可提高存 储容量
• 英特尔® 矩阵存储技术提供高级主机控制器接口(AHCI) 和 RAID 功能，可提高存储速度并提供数据冗余
• 英特尔® AMT 支持远程无人站点管理等资产管理功能

套件包括:

• 开发主板
• 安装 1 个英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器 T7500，其主频为 2.2 GHz、具有 4 MB 二级高速缓存、基于 65 纳米制程 且采用 478 针 μFC-PGA 封装
• 安装 1 个BIOS 芯片
• 安装 1 个英特尔® 82GME965 GMCH 散热器
• 安装 1 个 2032 型配插座的 3V 锂离子电池
• 1 个 256 MB/677 MHz DDR2 SODIMM（200 针）
• 1 个 CPU 散热装置和底盘（未安装）
• 电源线套件
• Port 80 插卡
• 用户手册

软件概述

以下独立软件供应商支持英特尔® 酷睿™ 2 双核处理器和英 特尔® GME965 高速芯片组开发套件。其中包括：

• 操作系统供应商：
• Wind River VxWorks
• Microsoft Windows
• Red Hat Linux
• SuSE Linux
• BIOS 供应商：
• American Megatrends AMIBIOS
• General Software Embedded BIOS
• Insyde Technology
• Phoenix Technologies, Ltd.

英特尔® 嵌入式显卡驱动程序和视频 BIOS，专为嵌入式产 品和应用开发(developer.intel.com/design/intarch/SWsup/ graphics_drivers.htm).

订购信息 IPDCDGME965MZDK

为了给客户提供完整的开发环境，英特尔通过开发套件使 平台直接能够支持客户应用程序和操作系统。套件中的任 何软件如有变动，恕不另行通知。如欲获得最新更新，请 访问面向嵌入式英特尔® 架构开发包的网站：

developer.intel.com/design/intarch/devkits/index.htm.

英特尔访问地址: 嵌入式英特尔架构主页: intel.com/design/intarch

开发人员站点：intel.com/design

一般信息热线：(800) 628-8686 或 (916) 356-3104；太平洋标准时 间上午 5 点至下午 5 点

英特尔资料中心：(800) 548-4725；中部标准时间上午 7 点至下 午 7 点（美国及加拿大）

有关世界各地的分公司地址，请与当地经销处联系。

本文所提供之信息均与英特尔产品相关。本文不代表英特尔公司 向任何人明确或隐含地禁止或授予任何知识产权。除相关产品的 英特尔销售条款与条件中列明之担保条件以外，英特尔公司不对 销售和/或使用英特尔产品做出任何其他明确或隐含的担保，包括 对适用于特定用途、适销性，或不侵犯任何专利、版权或其他知 识产权的担保。除非已获得英特尔的书面同意，否则英特尔产品 并非设计为或用于任何英特尔产品故障可能导致人身伤害或生命 危险的应用。英特尔可随时在不发布声明的情况下修改规格和产 品说明。设计者不能依赖任何标注了“保留”或“未精制”字样 的特性或说明。英特尔保留这些特性或说明供以后定义之用，不 对由于将来对其更改造成的冲突或不兼容的情况负任何责任。本 文信息可能随时更改，恕不另行通知。不要使用本文信息完成设 计。本文介绍的产品可能包含设计缺陷或错误，已在勘误表中注 明，这可能会使产品偏离已发布的技术规范。当前勘误表可按需 索取。订购产品前请与您当地的英特尔经销处或分销商联系以获 得最新规格说明。可致电 1-800-548-4725 或访问 www.intel.com 获 得本文档或其他英特尔文献中提及的含有编号的文档副本。

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