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COM Express 是 Computer-On-Module（COM）的
PICMG® 标准，该标准以串行差分信号新技术（即 PCI
Express、Serial ATA、USB 2.0、LVDS 和 Serial DVO）
为基础。对于要求在设计中心采用标准处理器和内存子
系统以及要求模块化灵活性满足客户需求的嵌入式应用而
言，RadiSys COM Express 产品是理想的选择。RadiSys
Procelerant CE COM Express 模块基于开放式 PICMG 标
准，将双核及单核英特尔®奔腾® M 与英特尔®赛扬® M 处理
器性能与当今嵌入式应用的关键特性融为一体。
- COM Express 外形基本尺寸为 95 x 125 毫米
- 945GM 和 915GM 芯片组
- 英特尔®奔腾® M 处理器
- 英特尔®赛扬® M 处理器
- 2 至 4GB DDR2 内存
- 千兆位以太网
- PCI Express、Serial ATA 和 USB 2.0
- 传统的 PCI 和 IDE
RadiSys 是嵌入式市场的领先厂商，在与客户共同合作开
发嵌入式解决方案和服务方面，RadiSys 有着丰富的经
验。RadiSys 致力于帮助客户成功推出其产品，并提供：
- 本地销售和 FAE 团队
- 修订控制及使用寿命较长的产品
- 确保未来产品战略的产品蓝图
- 出色的质量和卓越的可靠性
- 按时交付
- 服务及 RMA（退货授权）跟踪
- 全球供应和制造结构
RadiSys 支持的载板设计
无论客户是设计自己的载板（carrier board），还是通
过 RadiSys 设计服务来设计载板，RadiSys 在每一个设
计阶段都为其提供支持。使用 RadiSys Procelerant CE 处
理器模块的用户会获得各种工具，包括《载板设计指南》
（Carrier Design Guide）和《散热设计指南》（Thermal
Design Guide），以及原理图和 Gerber 文件。如欲了解更
多信息，请联系 RadiSys 销售经理。
RadiSys 为您提供设计所需的一切，包括 Procelerant
CR100（FlexATX 开发载板）。
查看 www.radisys.com/Comexpress，现在就实现您的
COM Express 设计。
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