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作者：EIS 技术编辑 Nicole Freeman
9 月，在加利福尼亚州旧金山市召开的 IDF（英特尔®信息
技术峰会）上，英特尔®让嵌入式开发商们欢欣鼓舞，
因为英特尔®发布了几项重要声明，其中包括利用英特尔®酷
睿™ 2 双核处理器去扩大嵌入式产品的应用范围。此外，
英特尔®还宣布延长英特尔®酷睿™ 2 双核处理器 E6400 与
T7400（主要用于外形较小的应用之中）的使用时间，以进
一步支持嵌入式应用。
这两种双核处理器基于英特尔®酷睿™微体系架构，能够为
嵌入式开发商提供高性能、节能的解决方案，且使用时间
支持长达五至七年。嵌入式英特尔®酷睿™ 2 双核处理器面
向用户编程性能密集型、低功耗嵌入式应用，要求具有较
小的外形，包括银行自动取款机、销售点收银机、游戏平
台、工业控制及自动化、数字安全监控、医疗成像以及通
信应用。
E6400 和 T7400 处理器可提供功率敏感型蓝图设计，该设
计可提供增强型节能性能，帮助设备制造商在功率和空间
限制内平衡处理功能。设计还包括增强系统性能的硬件附
加功能，如英特尔®虚拟化技术。借助英特尔®虚拟化技术，
将运行于不同平台之上的嵌入式应用能够整合至一个平
台，可节约成本，提高可靠性和可管理性。
此外，英特尔还宣布，延长最新推出的芯片组（英特尔®
Q965 高速芯片组）的使用时间，使之与英特尔®酷睿™ 2
双核处理器 E6400 相匹配。该芯片组包含英特尔®主动管理
技术（英特尔® AMT），它可以支持远程管理，并能将系
统停机导致的生产力损失降至最低。经验证，英特尔®酷睿
™ 2 双核处理器 T7400 与英特尔® 945GM 高速芯片组匹配
（本年初已宣布延长该芯片组的使用时间）。
英特尔®通信联盟合作伙伴凌华科技股份有限公司（ADLINK
Technology）已推出 FlexATX 工业母板产品 M-885，它
采用移动式英特尔® 945GM 高速芯片组，并支持英特尔®
酷睿™ 2 双核处理器。
采用 667MHz 前端总线、高达 2GB 的双通道 DDR2 内存
以及集成显卡引擎，M-885 主要面向创建多任务和内存密
集型应用的开发商，如游戏控制台、ATM、交互式终端以
及自动化控制系统。M-885 采用低功耗 CPU，可保持散热
低、减少系统性能下降的情况，并延长组件的使用时间。
M-885 支持高性能、低功耗 CPU，并具有纤小的 FlexATX
外形，使之适用于各种工业机箱的设计与定制。
M-885 采用英特尔®图形媒体加速器（GMA）950，可提供
出色的视觉品质及更出色的 2D/3D 性能。此外，M-885 还
包括面向 LCD 应用的具有逆变功率控制的单通道 LVDS。
母板包括两个串行 ATA 端口及单单通道 ATA100 接头，用
于数据存储。M-885 支持多达六个高速 USB2.0 端口、两
个 RS-232 COM 端口、一个 26 针并行端口以及一个 IrDA
接口。M-885 主要用于采用高保真音质的应用，母板借助
Realtek ALC880 Codec 提供多通道、高清晰度音频。
另一家英特尔® 通信联盟合作伙伴 RadiSys 也发布了
其使用时间较长的全新母板——Endura 945GM Mini-
ITXexpress。945GM 外形较小，支持英特尔®酷睿™双核处
理器，具备先进的音频－视频特性及很高的性能。
与前代主板相比，Endura TP945GM Mini-ITXexpress 的性
能显著的提升，同时功耗显著下降。TP945GM 的音频－
视频功能是通过基于英特尔®图形媒体加速器 950 架构与八
通道高清晰度音频的移动式英特尔® 945GM 高速芯片组及
集成的 3D 显卡引擎得以实现的。这款全新的母板规格为
6.7x6.7 英寸（170 毫米 x 170 毫米），符合 RoHS（限制
使用有害物质）指令。
Endura TP945GM 的使用寿命约为五至七年，作为典
型的商业母板，它无需每年为新母板版本授权。Endura
TP945GM 的工作温度高达 70ºC，使其可用于温度要求较
高空间有限的系统内。Endura TP945GM 增强的性能及降
低的功耗能够获得更出色的处理能力。集成的英特尔®图形
媒体加速器 950 还可以提供增强的 3D 图形性能。Endura
TP945GM 主要面向构建下一代应用的设计人员，这些应
用包括医疗成像设备、娱乐系统、基于 web 的终端、信息
亭、游戏平台、网络设备、检验和测量设备以及工业自动
化程序。
Endura TP945GM 支持广泛的嵌入式英特尔®处理器，包
括主频为 2GHz 的英特尔®酷睿™双核处理器 T2500、主频
为 1.66GHz 的英特尔®酷睿™双核处理器 L2400 以及主频
为 1.06GHz 的英特尔®赛扬® M 处理器 ULV 423。这些处理
器的散热设计功率（TPD）从 T2500 的 31W 到 ULV 423
的 5.5W 不等。移动式英特尔® 945GM 高速芯片组具有
667MHz 的前端总线，支持高达 4GB 的双通道 DDR2-667
内存。
集成的英特尔®图形媒体加速器 950 可提供 3D 图形性能
及 x16 PCI Express 显卡插槽。视频输出可选择板载 VGA
界面、18 位双通道 LVDS 界面或用于复合视频、超视频
（S-video）及分量视频（component video）的 TV-out 接头。媒体扩展卡（MEC）可用于 x16 PCI Express 显卡槽
以提供附加的 DVI 及 LVDS 输出。所有视频输出都可与双
独立显示功能一起使用。
八通道编解码器可支持 7.1 声道的环绕立体声，并可提供
多通道高清晰度音频，以获得出色的回放质量。S/PDIF 界
面还可提供高质量数字音频输出。通过 mini-PCI 插槽、
x16 PCI Express 插槽（也可支持 x1 PCI Express 卡）、
可选 PCMCIA 类型 II 插槽以及可选的 CompactFlash 插槽
可提供板上扩展。Endura TP945GM 完全符合 RoHS 6 指
令。
Endura TP945GM 的样品于 2006 年 9 月上市，2006 年
10 月开始批量生产。
除三伏（3V）版的 StrataFlash 嵌入式内存架构及串行外设
接口（SPI）产品外，英特尔®最近还为新兴的低成本手机开
发市场推出了一套 NOR 闪存产品。这套产品采用全新的针
脚共享封装，所使用的针脚个数最少，可与芯片组供应商
所生产的低成本式单芯片基带及射频解决方案共同使用。
主要的手持厂商预计将在本季度开始推出基于英特尔®闪存
产品的低成本蜂窝手机。
由于移动消费者市场对低成本手机的不断需求，因此英特
尔® NOR 闪存产品的发布非常适时，尽管情况并不像当
地市场中如此乐观，全球大约仅有20％的人口使用蜂窝手
机，但这样低的比例在很大程度上是由于其高成本所致。
英特尔®针对低成本手机市场所推出的产品具有经济高效的
特性，从 32Mb 到 256Mb 等较低密度的 NOR 闪存产品
在其多芯片封装中支持添置可选 RAM 内存。这些产品包
括：通用 88 球形 QUAD+ 封装，以及地址数据复用（A/D
Mux）配置（用于简化设计——在制造过程中，这种设计
上的简化可支持产品更快上市并降低设计费用）。预计这
类存储解决方案将不断演进，并且将支持通用 107 球形 x
16C 封装及 A/D Mux 配置。为了加快设计周期，英特尔®
提供了一套便携式低成本手机设计套件，其中包括设计指
南、产品数据表，以及移植指南。
该套件可用于单芯片及多蜂窝封装，在今年第三季度已进
行批量生产。
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