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英特尔®方案在嵌入式系统中的应用
作为全球最大的通用微处理器制造商，英特尔®公司在
PC 和服务器领域的技术实力、品牌影响力和市场主
导地位早已为全球亿万用户了解和认同。不过，很多人未
必知道，在嵌入式系统领域，英特尔®同样获得了傲人的业
绩和领导者地位。从进军这一领域至今的 30 多年中，英特
尔®在技术上持续改良、在性能和功能上不断进步的产品一直
为该领域产业链中众多软硬件厂商所青睐，通过与英特尔®合
作，它们总能设计和制造出性能更高、功能更强、更能满足
客户需求，应用体验和价值更为出色的嵌入式系统产品。
在 RadiSys 公司的案例中，RadiSys 研发的全新 Mini-ITX
规格嵌入式系统用主板 —— Endura TP945GM 就充分反
映了英特尔®公司与嵌入式系统制造商良好的合作关系。它
通过采用英特尔®双核酷睿™处理器平台，在英特尔®协助下
顺利实现高性能、低功耗、小尺寸、高集成度、高扩展性
等关键设计目标的细节，既可让业界同仁具体了解英特尔®
公司能够为嵌入式系统领域的厂商们提供怎样的支持与帮
助，同时也能让他们更加清晰地认识到，采用英特尔的双
核处理器平台产品及解决方案可以为它们的产品和解决方
案带来哪些性能、功能以及应用价值上的提升。
Radisys 及其技术优势
1987 年成立于美国的 RadiSys 公司（纳斯达克交易代码：
RSYS，于 1995 年公开上市），经过十多年的发展，目前
已成为全球商业、企业和电信服务市场的高级嵌入式平台的
领先供应商。它的产品范围极广，包括板级嵌入式计算机；
刀片式服务器；高端主板；网络接口卡和业务包处理引擎；
SS7/IP 网络协议栈等通信中间件和软件产品；基于PCI、
COM Express、AdvancedTCA (ATCA) 的商用平台；交钥
匙网关系统和特定专业服务等。RadiSys 的产品曾夺取过多
项行业第一并被思科、IBM、朗讯科技、北电、西门子、迪
堡、惠普、通用电气、飞利浦医疗系统、西门子医疗、安捷
伦、罗克韦尔、泰克、环球仪器等全球知名企业广泛采用。
为了增强自身技术实力， 确保尖端产品的成功开发，
RadiSys 加入了多个工业标准组织，包括网络处理论坛
（NPF）、PCI 工业计算机制造商联盟工作组（PICMG）、
服务可用性论坛和电信工业协会（TIA）等。它近期还成
为了英特尔®通信联盟（ICA）的金牌会员，并与微软、
MontaVista 软件、GoAhead 软件等重要技术伙伴建立了联
盟。
尽管已赢得众多客户的青睐和合作伙伴的支持，RadiSys
仍然不能有丝毫松懈，因为嵌入式系统领域的竞争激烈程
度现已毫不逊色于 PC 和服务器市场，它要巩固得来不易的
市场优势地位，就必须坚持创新，以客户需求为导向，为
它们提供性能、功能更为优秀的产品和解决方案，来帮助
它们获取更大的商业价值。
据 RadiSys 的黄声扬博士介绍，目前 RadiSys 既有嵌入式
系统产品，同时也在为其他嵌入式系统制造商提供关键的
板卡组件。如今，在嵌入式系统板卡方面，小尺寸的嵌入
式系统用主板越来越受到市场的欢迎，RadiSys 此前虽已
拥有 ATX、FlexATX、MicroATX 以及 MicroBTX 等规格
的嵌入式系统用主板，但游戏、娱乐、视频服务设备及工
控机系统的制造商们都对更小尺寸，且兼备高性能、低功
耗、高集成度和高扩展性的嵌入式系统用主板有着强烈的
需求，只有以这样的主板为基础，它们才能设计制造出体
积更为小巧、更加节省空间、性能和功能更为强的嵌入式
系统产品，如街头游戏机、用于 KTV 的点唱机、用于汽车
或飞机等交通工具的多媒体娱乐系统、用于交通及安全监
控的视频监视系统以及零售商使用的 POS 机等等。
在了解和把握这一市场需求后，RadiSys 立即开始着手设
计开发更小尺寸的高性能多功能嵌入式系统用主板。事实
上，对它来说，要设计出尺寸更小的主板并不困难，但要
在这种主板上同时实现高性能、低功耗、高集成度和高扩
展性却非易事。要达到这些目标，它必须在该主板的处理
器平台选型上下足功夫，选择一个同时具备性能与功耗优
势，并集成更多功能，具备强大扩展能力的处理器平台。
由于自诞生之日起就一直与英特尔®公司保持着亲密合作关
系，而且在此前生产的所有嵌入式系统用主板产品中几乎
都采用了英特尔®的处理器平台，这使得 RadiSys 仍然倾
向于采用由英特尔®这个第三方厂商提供的开放的、基于工
业标准的处理器平台，来应对在新品开发中遭遇的挑战。
RadiSys 考虑到，选择英特尔®在技术和制造工艺上不断
更新、进步的产品，不但可以满足其新型主板在性能、功
耗、功能和扩展能力上的要求，而且，作为英特尔®通信联
盟的金牌会员，在新品设计开发过程中还可以享受到来自
英特尔®的全方位技术支持，从而可兼得降低产品设计难度
和成本、缩短产品开发周期、加快产品上市速度之效。
RadiSys 对于英特尔®公司的信任最终换来了令它满意的回
报：通过采用英特尔®全新双核酷睿™处理器平台，它的全
新小尺寸高性能多功能嵌入式系统用主板 —— Mini ITX
规格的 Endura TP945GM 完全实现了既定的设计目标。
支持双核的高性能 Mini-ITX 平台
作为嵌入式系统领域最大的芯片制造商和上游技术领导
者，英特尔®一直致力于为下游的组件和系统制造商提供高
性能、多功能及多样化的基础产品和解决方案，来帮助他
们满足最终客户不断变化的需求。它今年刚刚推出的双核
酷睿处理器平台，就非常符合下游厂商开发小尺寸高性能
多功能嵌入式系统用主板的需要。RadiSys 的黄声扬博士
指出：“双核酷睿处理器平台中的核心组件——双核酷睿
处理器具备卓越的运算性能，而与它搭档的 945GM 芯片组
除集成了性能较佳的 GMA 950 绘图芯片及高保真（HD）
音频技术，还支持 SATA、千兆以太网、LPC、USB、
CRT、TV-Out、LVDS 接口和 DDR2、PCI-Express 插槽等
多种扩展端口。在拥有如此高性能、高集成度、高扩展性
的同时，双核酷睿处理™器平台在功耗上也得到了很好的
控制，它的这些特性为我们开发 Endura TP945GM 主板奠
定了坚实的基础。”
RadiSys 的 Endura TP945GM 主板可通过机器焊接或手工
安装的方式搭配英特尔®的双核酷睿™ T2500 处理器（时钟
频率为 2.0GHz，焊接时采用 BGA 版本，手动安装时采用
PGA 版本）。据黄声扬博士介绍，RadiSys 通过运行应用
软件对这款处理器进行压力测试时，发现它的运算性能已
经接近于英特尔®以往单核架构嵌入式处理器 2 倍的性能水
准，它与 DDR2 内存和 SATA 硬盘组合后，完全可以让嵌
入式系统拥有相当于目前主流 PC 的性能表现。尽管拥有高
性能，但这款处理器的峰值功耗（TDP）却只有 31 瓦。正
是它出色的性能/功耗比（或称每瓦性能）使得 RadiSys 在
尺寸更小的 Mini ITX 规格主板（170mm*170mm）上实现
更高性能，这一看似不可能的梦想最终成真。
值得一提的是，除了双核酷睿™ T2500 处理器外，为满足
对嵌入式系统功耗要求更为苛刻的用户，Endura TP945GM
主板还可换用 BGA 或 PGA 版本的低电压双核酷睿™
L2400 处理器（时钟频率 1.66GHz，TDP 为 15 瓦），或是
超低电压赛扬® M 423 处理器（时钟频率为 1.07GHz，TDP
仅为 5.5 瓦），进一步大幅降低系统功耗。
黄声扬博士表示，与双核酷睿™处理器带来的高性能和低
功耗相呼应，945GM 芯片组则赋予 Endura TP945GM 主
板高度集成化的多种功能，特别是它集成的 GMA 950 绘图
芯片和高保真（HD）音频技术所能提供的视频和音频处理
功能，足以应付大多数主流 3D 游戏及多媒体应用的需求，
这两大功能在主板芯片组上的集成，使得采用这款主板的
嵌入式系统在多数情况下不用再安装显卡和声卡，从而能
尽量设计得更加小巧和紧凑。
即使 GMA 950 绘图芯片的性能无法让一些对图形性能要求
非常高的用户满意，Endura TP945GM 主板还是提供了1个
PCI-Express 16X 插槽供嵌入式系统制造商加装性能更高的
显卡，而这个插槽只是该主板提供的多种扩展接口之一。
据黄声扬博士介绍，通过对 945GM 芯片组扩展能力的充
分开发和利用，除 PCI-Express 16X 插槽、双通道 DDR2
和 SATA 硬盘接口外，Endura TP945GM 主板还在窄小的
板面上提供了包括 PATA 100、S/PDIF、CRT、TV-Out、
LVDS、千兆以太网、USB 2.0、Mini-PCI IIIA、PCMCIA
II、CF、TPM 在内的、种类和数量都非常丰富的扩展端
口。这些端口使该主板在性能和功能上获得了出众的扩展
能力，能够让它与更多的外部设备实现互连，适用于更多
的应用场合。例如它的 TPM 接口就可以安装符合 TPM 1.2
规范的安全模组，以增强嵌入式系统的安全性，这也是它
在名称中标示 TP（Trusted Platform 的缩写）两个字母的
一个原因。
采用英特尔®双核酷睿™处理器平台，不仅在硬件层面为
RadiSys 的 Endura TP945GM 主板带来了上述优势，这
一选择还大大增强了它的软件适用范围，仅在操作系统
方面，它就可以搭配 Windows XP、Windows XP 嵌入
式系统版本、多种版本的 Linux，甚至是还没有发布的
Windows Vista。此外，得益于英特尔®处理器平台的可靠
性及 RadiSys 自身过硬的工艺质量及产品生命周期管理，
Endura TP945GM 主板的生命周期可达到7年之久。
“我们能够开发出这样一款优秀的嵌入式系统主板，除英
特尔®的处理器平台提供了强劲的源动力外，也离不开英特
尔®及时周到的技术支持”，黄声扬博士表示，作为英特
尔®通信联盟金牌会员的 RadiSys，在英特尔®正式发布新
品前，就可以得到详尽的技术资料及测试的机会。在新款
主板设计开发初期，英特尔®拿出了自己采用同样处理器平
台的样板供 RadiSys 的开发人员参考。而在整个开发过程
中，英特尔®的工程师都一直定期与 RadiSys 的开发人员进
行交流，并就他们遇到的各种芯片级、板级和关于 BIOS
的问题提供实时的技术支持。在新款主板第一版开发工作
完成后，英特尔还提供了 VTT 等工具供 RadiSys 对产品进
行仿真测试。
英特尔®强有力的产品和技术支持，坚定了 RadiSys 与它保
持紧密合作的信心。黄声扬博士表示，“RadiSys 在未来
新品的研发上，还将继续跟进英特尔在嵌入式处理器平台
和解决方案上的发展状况。”
案例总结：
本案例通过英特尔®双核酷睿™处理器平台在 RadiSys
Endura TP945GM 主板上的成功应用，向业界介绍和展示
了英特尔®公司先进的嵌入式双核处理器平台对 RadiSys 新
一代小尺寸高性能嵌入式系统用主板产品的支持。英特尔®
与 RadiSys 在长期、深入的合作中，携手为业界提供了最
先进的产品及解决方案，采用英特尔®领先的产品与解决方
案也使得 RadiSys 的产品竞争力不断增强，在产业链中的
影响愈加突出。本案例阐述的，仅仅是英特尔®与 RadiSys
十多年来合作的一个片段而已，事实上，几乎在 RadiSys
的所有产品中，都凝聚了双方的心血。
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